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使用规模扩大 传感器行业迎来发展的黄金时代

发布日期:2021-07-05 17:11

  、物联网、人工智能等技术加速落地,日益庞大繁杂的数据需求使传感市场急剧放大。从设备的使用规模从原来几十亿的总量正在逐步扩大至几百亿。但就目前来讲,我国的中高端传感器仍依赖国外技术,在国产替代迫在眉睫的当下,国内传感器行业迎来了发展的黄金时代。

  “首先,芯片进口受限价格上涨,很多国内厂家不得不选择国产替代产品。其次,国内传感器芯片厂家经过十几年的技术积累与产品积累,具备了满足品牌商、方案商的产品定制需求的能力,能够提供物美价廉的产品。此外,国际、国内的芯片代工企业对国内芯片设计公司开放,为国内芯片企业‘小快灵’的弯道超车提供可能。”中科银河芯创始人郭桂良说。

  踏踏实实,发挥工匠精神,中科银河芯作为一家芯片设计公司,经历了十年的技术积累及产品积累,厚积薄发,在5G、物联网、人工智能大发展的今天,公司实现快速发展。截至目前,中科银河芯研发团队已开发十几款高端传感芯片,单颗芯片销售达到数百万颗。其中,于近日正式发布的一款消费级产品——高速温度传感器芯片GXTS02S,在温度转换速度达到了业内领先水平,比通用产品提高超过100%。

  今年以来,测温产品需求大幅提升,产品形态也呈现出细分化的发展趋势。在公共场所端,随处可见包括机器人、摄像机、监控仪等不同大小、不同形态的设备都增加了测温功能。但是个人端,“小、好用、易用”则成了共同的特点。除了作为主要功能产品单独出现,嵌入其它消费品也十分常见。

  GXTS02S定位消费类、便携类产品,采用标准I2C通讯,通讯速度可达1MHz。考虑到终端用户使用场景的特点,芯片具备极快的温度转换速度和温度稳定速度,最快温度转换速度可达1.5ms,是目前业内已知的最高水准;最快温度稳定速度可达2.8s。芯片具有-45℃至135℃的测温范围,中科银河芯在没有牺牲测温范围的前提下,将测温精度做到了0.1度,用户可以精准测温并得到有效指导。

  在产品设计上,GXTS02S具有16位的温度分辨率,超低功耗,待机功耗小于0.15uA。除了速度快,功耗低之外,芯片封装也采用了先进的WLCSP(晶圆级芯片封装),使芯片体积进一步缩小,非常适合手表手环领域体温检测、可穿戴产品等快速低功耗场景应用。郭桂良表示,作为中科银河芯2020年发布的第六款产品,该产品的发布意味着公司后续测温产品将全面进入高速度、低功耗时代。

  据郭桂良介绍,此前中科银河芯的产品多应用在工农业端或像白电类的家庭场景。此次进入到个人消费品领域,也是来自于客户的需求。因此,产品的技术开发和产品化,完全是按照市场需求定制,具备产品性能和价格的双重竞争力,目前采用大客户直销和代理商代销的推广模式,已与数家客户达成协议,并有小批量使用。

  作为国内稀缺信号链路设计公司,中科银河芯定位于中高端领域,在性能一致的基础上,仍能控制产品成本。目前拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线年的技术及产品积累,温度传感芯片及温湿度传感芯片已具备国际竞争力。目前公司申请专利到达二十多项,多项已获授权。同时,公司传感器产品在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

  在产品市场化方面,中科银河芯研发团队自2019年年初至今已开发十几款高端传感芯片,单颗芯片销售达到数百万颗。应用领域包括家用电器、应用电子、粮情监控、工业监控、冷链、仓储、环保等领域。今年虽有疫情影响,但其已在多个领域落地,且新产品备受关注,出货产品已应用在包括智能手环、手表的C端产品,2020年销售额仍能实现数倍增长。

  郭桂良表示,芯片行业目前正处于国产化替代的大趋势下,对比核心技术的相对集中,产业应用下游则十分分散,几乎各行各业、各个领域都需要用到传感器芯片,也正因此,国产替代的空间非常大,尤其在中高端领域。这对于企业来说,是机遇也是挑战,需要在战略布局和产品聚焦上把握平衡。此前,中科银河芯已发布多款可直接实现国际大厂温湿度芯片替换的产品,而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。未来,公司也将继续发挥其技术优势,助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路,为业界带来更好的产品。

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